Универсална силиконова термопроводима подложка с размер 100 × 100 × 1 mm за надежден пренос на топлина между чипа и радиатора. Осигурява ефективно отвеждане на топлината, е електрически непроводима, предлага отличен термичен импеданс и стабилно прилепване без окисляване и разслояване.
Тази термопроводима силиконова подложка е предназначена за свързване на мощни компоненти с радиатори в компютри, лаптопи, set-top box устройства и други уреди. Заменя термопроводимата паста там, където е необходима по-голяма дебелина и идеално запълване на неравности.
- Ускорява преноса на топлина от процесора, чипсета, паметта или захранващите елементи към радиатора
- Отличен термичен импеданс и равномерно разпределение на натиска за стабилен контакт
- Електрически непроводима – безопасна за електрониката
- Стабилно прилепване, не се разслоява и не се окислява
- Лесен монтаж – гъвкав лист 100 × 100 × 1 mm може да се изрязва по размер
Идеална за сервиз и ъпгрейд, където помага за понижаване на температурите и подобряване на дългосрочната надеждност на охлаждането.
Спецификации
- Материал
- Силиконова термопроводима подложка
- Размери на листа
- 100 × 100 × 1 mm
- Дебелина
- 1 mm
- Електрическа проводимост
- Непроводима
- Предназначение
- Свързване на чипове и радиатори (CPU, GPU, чипсети, памети)
- Свойства
- Отличен термичен импеданс, стабилно прилепване, не се разслоява, не се окислява
